HT6818
产品封装形式和描述：
SOP16
详细描述
深圳市润泽芯电子有限公司 推荐嘉兴禾润品牌 HT6818 采用 SOP16/ETSSOP20/QFN20 封装
HT6818 输出功率3.3W 低EMI 防削顶 立体声D类音频功率放大器
产品介绍
HT6818SPNR 采用 SOP16 封装 数量2500个一盘包装
HT6818MTER 采用 ETSSOP20 封装 数量3000个一盘包装
HT6818SQER 采用 QFN4×4-20L 封装 数量5000个一盘包装
是一款具有 超 低 EMI、防削顶失真功能的立体声免输出滤波器D类音频功率放大器。
在电源电压5V、THD+N=10%、4Ω负载的条件下，输出 高 达3.3W的功率，
在各类音频终端应用中维持 高 效 率 并提供AB类放大器高保真、低噪声的性能。
AROC辐射和传导干扰抑制电路使HT6818具有 优 异 的全带宽低辐射性能，
在不加辅助滤波设计、输出喇叭线长20cm时的 辐 射 水平远在FCC Part15 Class B标准之下。
HT6818的防削顶失真功能 可检测并抑制由于音乐、
语音信号幅度过大或电池电压下降所引起的输出削顶失真（破音），
显 著 提 高 音质，创造舒适的听音享受，并保护扬声器免受过载损坏。
通过在ACRC端外接不同电阻电容值，可灵活设置放大器的音质和输出功率；同时芯片提供了ACF Off模式。
HT6818输出无需滤波网络，极 少 的外部元器件节省了系统空间和成本，是便携式应用的 理 想 选择。
此外，HT6818内置的关断功能使待机电流 极 小 化，
还集成了静音功能、左右声道独立关断、扬声器输出端过流保护、片内过温保护和欠压异常保护等功能；
采用无铅QFN4×4-20L，ETSSOP20及SOP16封装形式。
产品特性
降低了内阻和热耗的EDMA技术，提升输出功率和产品可靠性
Po=3.3W (VDD=5.0V, RL=4Ω, THD+N=10%)
Po=1.7W (VDD=3.6V, RL=4Ω, THD+N=10%)
优 异 的全带宽EMI抑制性能
(a) 独 创 的主动边沿控制（AROC）
(b) 辐射水平远在FCC Part15 Class B标准之下
(c) 对系统中不同频段无线通信敏感模块无干扰，如FM、CMMB、GSM、CDMA和Bluetooth等
(d) 减小了辐射和传导干扰，降低了系统设计难度
高 保 真 THD+N=0.15%（RL=4Ω, Po=1W, f=1kHz）
全 低 噪 应 用，高信噪比
防削顶失真功能（ACF）
卓 越 的“咔嗒-瞬噪”（Click-Pop）噪声抑制性能
低关断电流：<1uA
免滤波数字调制，直接驱动扬声器
独立声道关断，静音功能
过流、过热、欠压异常保护功能
无铅封装，SOP16，ETSSOP20，QFN4×4-20L
产品应用
便携式音箱，USB音箱，FM插卡式音箱
MP3/MP4扩展坞
便携式游戏机，数码相机
手机，笔记本电脑
小尺寸LCD电视/监视器
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